【联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等】财联社7月17日电，联得装备：公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备等联得装备在调研活动中表示，公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备，该倒装设备是一种采用共晶 倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
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缮铖
这家伙太懒。。。
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